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電腦主板的結(jié)構(gòu)種類及說(shuō)明
來(lái)源:榮御達(dá)    訪問(wèn)次數(shù):Loading    發(fā)布日期:2010.09.12
  Baby AT結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的首先表現(xiàn)在主板橫向?qū)挾忍ㄒ话銥?2cm),使得直接從主板引出接口的空間太小。大大限制了對(duì)外接口的數(shù)量,這對(duì)于功能載來(lái)越強(qiáng)、對(duì)外接口越來(lái)越多的微機(jī)來(lái)說(shuō),是無(wú)法克服的缺點(diǎn)。其次,Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小,散熱的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大,為了使其工作穩(wěn)定,必須要有良好的散熱裝置,加裝散熱片或風(fēng)扇,因而大大增加了CPU的高度。在AT結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)里CPU位于擴(kuò)展槽的下方,使得很多全長(zhǎng)的擴(kuò)展卡插不上去或插上去后阻礙CPU風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)。內(nèi)存的位置也不盡合理。早期的計(jì)算機(jī)內(nèi)存大小是固定的,對(duì)安裝位置無(wú)特殊要求。Baby AT主板在結(jié)構(gòu)上按習(xí)慣把內(nèi)存插槽安放在機(jī)箱電源的下方,安裝、更換內(nèi)存條往往要拆下電源或主板,很不方便。內(nèi)存條散熱條件也不好。此外,由于軟硬盤控制器及軟硬盤支架沒(méi)有特定的位置,這造成了軟硬盤線纜過(guò)長(zhǎng),增加了電腦內(nèi)部連線的混亂,降低了電腦的中靠性。甚至由于硬盤線纜過(guò)長(zhǎng),使很多高速硬盤的轉(zhuǎn)速受到影響。ATX主板針對(duì)AT和Baby AT主板的缺點(diǎn)做了以下改進(jìn):

  • 主板外形在Baby AT的基礎(chǔ)上旋轉(zhuǎn)了90度,其幾何尺寸改為30.5cm×24.4cm。
  • 采用7個(gè)I/O插槽,CPU與I/O插槽、內(nèi)存插槽位置更加合理。
  • 優(yōu)化了軟硬盤驅(qū)動(dòng)器接口位置。
  • 提高了主板的兼容性與可擴(kuò)充性。
  • 采用了增強(qiáng)的電源管理,真正實(shí)現(xiàn)電腦的軟件開(kāi)/關(guān)機(jī)和綠色節(jié)能功能。

  Micro ATX保持了ATX標(biāo)準(zhǔn)主板背板上的外設(shè)接口位置,與ATX兼容。

MATX結(jié)構(gòu)主板

  Micro ATX主板把擴(kuò)展插槽減少為3-4只,DIMM插槽為2-3個(gè),從橫向減小了主板寬度,其總面積減小約0.92平方英寸,比ATX標(biāo)準(zhǔn)主板結(jié)構(gòu)更為緊湊。按照Micro ATX標(biāo)準(zhǔn),板上還應(yīng)該集成圖形和音頻處理功能。目前很多品牌機(jī)主板使用了Micro ATX標(biāo)準(zhǔn),在DIY市場(chǎng)上也常能見(jiàn)到Micro ATX主板。

  BTX是英特爾提出的新型主板架構(gòu)Balanced Technology Extended的簡(jiǎn)稱,是ATX結(jié)構(gòu)的替代者,這類似于前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規(guī)格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構(gòu)對(duì)接口、總線、設(shè)備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無(wú)章,接線凌亂,充滿噪音的PC機(jī)將很快過(guò)時(shí)。當(dāng)然,新架構(gòu)仍然提供某種程度的向后兼容,以便實(shí)現(xiàn)技術(shù)革命的順利過(guò)渡。
 
    BTX具有如下特點(diǎn):

  • 支持Low-profile,也即窄板設(shè)計(jì),系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊;
  • 針對(duì)散熱和氣流的運(yùn)動(dòng),對(duì)主板的線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì);
  • 主板的安裝將更加簡(jiǎn)便,機(jī)械性能也將經(jīng)過(guò)最優(yōu)化設(shè)計(jì)。

  而且,BTX提供了很好的兼容性。目前已經(jīng)有數(shù)種BTX的派生版本推出,根據(jù)板型寬度的不同分為標(biāo)準(zhǔn)BTX (325.12mm), microBTX (264.16mm)及Low-profile的picoBTX (203.20mm),以及未來(lái)針對(duì)服務(wù)器的Extended BTX。而且,目前流行的新總線和接口,如PCI Express和串行ATA等,也將在BTX架構(gòu)主板中得到很好的支持。

  值得一提的是,新型BTX主板將通過(guò)預(yù)裝的SRM(支持及保持模塊)優(yōu)化散熱系統(tǒng),特別是對(duì)CPU而言。另外,散熱系統(tǒng)在BTX的術(shù)語(yǔ)中也被稱為熱模塊。一般來(lái)說(shuō),該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)的熱模塊有兩種類型,即full-size及l(fā)ow-profile。

  得益于新技術(shù)的不斷應(yīng)用,將來(lái)的BTX主板還將完全取消傳統(tǒng)的串口、并口、PS/2等接口。

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