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　　隨著電腦內(nèi)部各配件散發(fā)的熱量越來越大，Intel為了確保處理器能在一個(gè)安全的環(huán)境內(nèi)工作，于是便推出了一個(gè)機(jī)箱散熱標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試CAG(Chasis Air Guide 機(jī)箱散熱風(fēng)流設(shè)計(jì)規(guī)范)規(guī)范，此規(guī)范旨在檢驗(yàn)機(jī)箱內(nèi)各部件的冷卻散熱解決方案。

CAG1.1標(biāo)準(zhǔn)（也叫38℃機(jī)箱）

38℃機(jī)箱的散熱原理 

　　38℃是一個(gè)關(guān)于機(jī)箱的溫度指數(shù)，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1標(biāo)準(zhǔn)，即在25℃室溫下，機(jī)箱內(nèi)CPU散熱器上方2CM處的四點(diǎn)平均溫度不得超過38℃，達(dá)到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱則稱為38℃機(jī)箱。簡(jiǎn)單來說，38℃機(jī)箱就是按照Intel CAG 1.1規(guī)范設(shè)計(jì)，通過TAC 1.1標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)的機(jī)箱。

　　TAC的全稱是Thermally Advantaged Chassis，是機(jī)箱設(shè)計(jì)認(rèn)證的意思。從它的中文字面上可以看出，相對(duì)于CAG規(guī)范來講，TAC則是針對(duì)制造機(jī)箱所制定的一個(gè)很全面的規(guī)范認(rèn)證。它不僅僅包括了CAG散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，還包括了諸如EMI防磁設(shè)計(jì)、噪音控制設(shè)計(jì)等等關(guān)于機(jī)箱設(shè)計(jì)全方位的規(guī)范認(rèn)證。只有通過Intel TAC1.1認(rèn)證的38℃機(jī)箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的38℃機(jī)箱。

TAC 2.0標(biāo)準(zhǔn)（也叫40℃機(jī)箱）

Intel TAC2.0機(jī)箱散熱原理

　　TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是繼CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主導(dǎo)的第三個(gè)機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)CPU和GPU發(fā)熱源距離縮短和GPU發(fā)熱大增而設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。TAC 2.0規(guī)范的核心內(nèi)容就是側(cè)板去掉了導(dǎo)風(fēng)罩，從接近CPU正上方到PCI-E顯卡插槽的位置長(zhǎng)150mm寬110mm的區(qū)域開孔（通常來講是覆蓋了CPU、北橋、顯卡三個(gè)發(fā)熱區(qū)域），這樣的設(shè)計(jì)要使CPU風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口溫度相比室溫的溫升不超過5℃，即35℃室溫下不超過40℃，所以也叫40℃機(jī)箱。

EMI彈片/觸點(diǎn)

　　電磁波會(huì)與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。當(dāng)電腦運(yùn)行時(shí)，內(nèi)部配件如電源、主板、內(nèi)存、顯卡、顯示器等都有電流通過，電流方向和大小持續(xù)不斷變化時(shí)就會(huì)產(chǎn)生“電磁波”并向外輻射。而機(jī)箱除了裝載必要的PC配件外，還有一個(gè)重要的用途就是保護(hù)用戶遠(yuǎn)離電磁輻射。

機(jī)箱上的EMI彈片/觸點(diǎn)設(shè)計(jì)

　　機(jī)箱上的EMI彈片和EMI觸點(diǎn)可以加強(qiáng)機(jī)箱各金屬部件之間的緊密接觸而讓機(jī)箱各部分連通成一個(gè)金屬腔體，讓電磁輻射難以向外泄漏出去，防輻射能力良好的機(jī)箱在基座、前板、頂蓋、后板邊、甚至電源接口處都會(huì)設(shè)計(jì)大量的EMI彈片和觸點(diǎn)。

　　總結(jié)：由于機(jī)箱電源跟CPU、主板、顯卡等配件不同，無法對(duì)電腦的性能起到?jīng)Q定性的作用，這就導(dǎo)致了相當(dāng)一部分消費(fèi)者的忽視。希望通過本篇文章能夠讓更多的網(wǎng)友對(duì)機(jī)箱電源有更深的了解，幫助大家在裝機(jī)時(shí)不再被JS所忽悠。