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AMD CPU 規(guī)格詳細(xì)介紹
來(lái)源:榮御達(dá)    訪問(wèn)次數(shù):Loading    發(fā)布日期:2011.11.23

AMD 速龍? II 處理器型號(hào)及比較 

AMD 速龍? II 四核處理器

型號(hào)

頻率

CMOS 技術(shù)

二級(jí)緩存

封裝

設(shè)計(jì)功耗

650

3.2 Ghz

45nm SOI

2MB

socket AM3

95W

645

3.1 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

95W

640

3.0 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

95W

AMD 速龍? II 四核處理器

型號(hào)

頻率

CMOS 技術(shù)

二級(jí)緩存

封裝

設(shè)計(jì)功耗

620e

2.6 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

45W

615e

2.5 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

45W

AMD 速龍? II 三核處理器

型號(hào)

頻率

CMOS 技術(shù)

二級(jí)緩存

封裝

設(shè)計(jì)功耗

460

3.4 GHz

45nm SOI

1.5MB

socket AM3

95W

455

3.3 GHz

45nm SOI

1.5MB

socket AM3

95W

450

3.2 GHz

45nm SOI

1.5MB

socket AM3

95W

AMD 速龍? II 三核處理器

型號(hào)

頻率

CMOS 技術(shù)

二級(jí)緩存

封裝

設(shè)計(jì)功耗

425e

2.7Ghz

45nm SOI

1.5MB

socket AM3

45W

420e

2.6 GHz

45nm SOI

1.5MB

socket AM3

45W

AMD 速龍? II 雙核處理器

型號(hào)

頻率

CMOS 技術(shù)

二級(jí)緩存

封裝

設(shè)計(jì)功耗

270

3.4 Ghz

45nm SOI

1MB

socket AM3

65W

265

3.3 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

65W

260

3.2 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

65W

255

3.1 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

65W

250

3.0 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

65W

240

2.8 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

65W

AMD 速龍? II 雙核處理器

型號(hào)

頻率

CMOS 技術(shù)

二級(jí)緩存

封裝

設(shè)計(jì)功耗

250e

3.0GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

45W

245e

2.9GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

45W

270u

2.0 GHz

45nm SOI

2MB

socket AM3

25W

170u

1.9Ghz

45nm SOI

2MB

socket AM3

20W

AMD64技術(shù)

同時(shí)支持32位和64位計(jì)算

一級(jí)緩存(指令+數(shù)據(jù))

每個(gè)核心具有64K一級(jí)指令和64K一級(jí)數(shù)據(jù)緩存

X2 - 每個(gè)處理器共256KB總一級(jí)緩存

X3 - 每個(gè)處理器共384KB總一級(jí)緩存

X4 - 每個(gè)處理器共512KB總一級(jí)緩存

二級(jí)緩存(總專用)

X2 - 2MB

X3 – 1.5MB 

X4 - 2MB

超傳輸總線? 技術(shù)

一條16位/16位鏈路,最高4.0GHz的全雙工傳輸(2.0GHz x 2)

集成式DDR 內(nèi)存控制器

內(nèi)存控制器寬度

128位

支持的內(nèi)存類型

X2 - 最高支持PC2-8500 (DDR2-1066MHz)和PC3-8500 (DDR3-1066MHz)非寄存型DIMM

X3和X4 - 最高支持PC2-8500(DDR2-1066MHz)和PC310600(DDR3-1333MHz)非寄存型DIMM

處理器到系統(tǒng)總帶寬

X2 - 最高 33.1GB/s 帶寬 [最高17.1GB/s 總帶寬(DDR3-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

最高 28.8GB/s 帶寬 [最高 12.8GB/s 總帶寬 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

X3和X4 - 最高37.3GB/s總帶寬 [最高21.3GB/s內(nèi)存帶寬(DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)]

最高28.8GB/s 帶寬 [最高 12.8GB/s總帶寬(DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

處理技術(shù)

45 納米,SOI(絕緣硅)技術(shù)

封裝

socket AM3(938 針)有機(jī)微 PGA

熱設(shè)計(jì)功耗

45W, 65W and 95W

芯片尺寸

117 mm2 和 169 mm2

制造場(chǎng)所

GLOBALFOUNDRIES 1號(hào)工廠 1 號(hào)模塊。

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